【記者戴欣怡/新竹報導】想一睹創新科技發展，絕對不能錯過今年經濟部技術處在「2022 台灣創新技術博覽會」（創博會）中展示的前瞻科技。此次創博會實虛並行，實體展將於10月13日至15日於台北世貿1館盛大開展，線上展則從10月11日至20日開放參觀者線上逛展及洽商。經濟部技術處於創博會創新領航館中，特別設立「解密科技寶藏」專區，展示80項頂尖科技專案成果，集結經濟部轄下14個研發法人及新創事業，以創新技術為核心，助產業升級轉型添薪火，藉跨域跨界凝聚產業量能，為產業開拓新興產業鏈、創造新商機。

瞄準全球產業發展，經濟部技術處不斷推出創新技術，力保臺灣產業國際競爭力。在半導體領先進封裝領域，工研院研發「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已順利拿下與國際半導體大廠的研發合作案。

此外，循環經濟日益受到國際重視，技術處也端出技術，為臺灣產業持續尋找新商機。例如，全球首創的面板拆解回收再利用技術「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」，與面板大廠合作將面板與液晶材料回收再利用，提升材料的循環應用價值。

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圖說:經濟部技術處將在「2022 台灣創新技術博覽會」創新領航館「解密科技寶藏」專區，展示80項頂尖科技專案成果，實體展將於10月13日至15日於台北世貿1館盛大開展，線上展則從10月11日至20日開放參觀者線上逛展及洽商。