【記者戴欣怡/新竹報導】「2022台灣創新技術博覽會」（TIE）實體展落幕，經濟部技術處於創新領航館中設立的「解密科技寶藏專區」展出80項創新科技，對焦淨零永續、電動車、生技醫療產業，參觀人潮突破4萬人，現場近百家廠商出席參觀，和碩聯合科技、聯昌電子、中國石油化學工業、富士康工業互聯網、萬禧國際、西門子、台達電子、永豐餘、華電聯綱、友達光電、鴻海等關鍵企業；電電公會參與，超過120筆洽商單，洽案成果豐碩，尤其受到全球倡議2050淨零排放的影響，與減碳、循環經濟及智慧載具相關的解決方案，備受大廠矚目，成為最受歡迎的洽案領域。

例如工研院研發出全球首創的面板拆解回收再利用技術—「高接著雷射拆解封裝膠材料與面板非破片高價材料循環製程」，解決傳統面板回收時，不同材料難以分離的痛點，提升材料的循環應用價值。

此外，工研院研發的「整車線傳控制器」也為淨零減碳提出解決方案，此控制器可以控制車輛煞車、油門、轉向等動作，首創將整車控制器與線傳控制器二合一，可以縮短兩個控制器的溝通時間，讓訊號傳遞更快速，同時也能縮小零件體積，達到節省能源的效果。

「解密科技寶藏專區」讓科專成果走出臺灣邁向國際，展示在大眾面前，線上展覽開放至10月20日止，歡迎各界共赴這場科技盛事，一同為產業轉型開創全新商機！
TIE創新領航館「解密科技寶藏」專區：https://official.meetbao.net/tie2022/

圖上:2022台灣創新技術博覽會」（TIE）實體展已於10月15日落幕，經濟部技術處「解密科技寶藏專區」對焦淨零永續、電動車、生技醫療產業，參觀人潮眾多，現場近百家廠商出席參觀，超過120筆洽商單，洽案成果豐碩。圖為工研院研發的「整車線傳控制器」。

圖中: 「2022台灣創新技術博覽會」（TIE）實體展已於10月15日落幕，經濟部技術處「解密科技寶藏專區」對焦淨零永續、電動車、生技醫療產業，參觀人潮眾多，現場近百家廠商出席參觀，超過120筆洽商單，洽案成果豐碩。

圖下:工研院研發的「線上晶圓級高深寬比TSV檢測技術」，已可實現高深寬比的3D IC矽穿孔封裝技術品質檢測，檢測過程又快又準，還能大幅提升3D IC關鍵的矽穿孔技術製造良率，已拿下與國際半導體大廠的研發合作案。