【記者戴欣怡/新竹報導】產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院31日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈，扮演重要供應鏈角色，然而當前國內PCB業者普遍面臨缺工、仰賴人力操作設備及經驗傳承斷層課題，工研院攜手軟板大廠嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，還可確保人員作業正確，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。

嘉聯益表示，為持續優化軟性電路板（Flexible Printed Circuit；FPC）智慧製造，嘉聯益透過跨業結合，以下世代2030卷軸式軟板材料技術升級為切入點，開創更精密加工技術，讓臺灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距，迎接不斷加劇的市場挑戰。

圖說：工研院與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作，打造無人搬運車微縮化，將臺灣科技大學所研發的無人搬運車微縮化，並加入上下料機構，工研院預計2023年底將完成研發及場域驗證，幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠、提升產線效率。