【記者戴欣怡/新竹報導】 工研院創新晶片端散熱技術又有新突破！二O二三 COMPUTEX中，在經濟部技術處科技專案補助下，工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「 千瓦級HPC 雙相浸沒式冷卻技術」，針對其陽科技SCB-1946網路伺服器進行優化，再導入廣運機械的腔體設備系統，同步實現高散熱能力和降低冷卻耗能的雙相浸沒式冷卻技術，讓產業技術與成本更具競爭力。

經濟部技術處指出，近年AI應用帶動相關半導體技術發展，ChatGPT的GPT-3導入更是讓AI演算法參數量成長到1750億，使得GPU運算力要成長百倍，帶動高速運算與生成式AI技術相關商機，而高速運算下導致的散熱技術也成為關鍵。目前業界多以傳統的單相浸沒式冷卻技術，解決高密度發熱的伺服器或零件散熱問題，由於ChatGPT或更高階的產品伺服器散熱能力須高於700W才足以因應，需要開發新的晶片端液冷架構來解決散熱問題。經濟部技術處支持工研院研發相關技術與解決方案，協助各產業導入產線或產品，解決硬體高速運算傳輸元件的高熱耗能，更符合淨零碳排的環境永續需求。

工研院電光系統所所長張世杰表示，工研院研發冷凝器設計優化和晶片端的沸騰增強設計，以提供更高效的散熱能力和更低的冷卻耗能，成為高性能運算應用中最佳的散熱解決方案之一，更已實際導入許多產業。

圖說：在經濟部技術處科技專案補助下，工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「 千瓦級HPC 雙相浸沒式冷卻技術」，實現高散熱能力和降低冷卻耗能目的。貴賓左起為廣運機械熱傳事業群處長黃癸愿、廣運機械執行長謝明凱、其陽科技總經理林章安、工研院電光系統所組長王欽宏。