【記者戴欣怡/新竹報導】為因應下一波產業變革，鞏固臺灣半導體產業競爭優勢，在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流。

經濟部技術處簡任技正張能凱表示，因應AI與數位轉型商機，半導體需求大起，各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性。臺灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎。經濟部技術處長期支持產業技術研發，對於臺灣研究機構、產業界，或國際廠商來臺技術研發與合作，也都有相對應的支援措施。此次見證工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，盼加速臺日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院副院長胡竹生表示，在經濟部的支持下，工研院持續投入半導體科技研發，擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗；九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重。此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程；更可擴展下游廠商赴日合作新契機，協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係，布局全球商機。

圖說：工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄，深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流。由左至右為：九州半導體人才育成集團岩上徹會長、日台交流協會服部崇副代表、九州半導體數位創新協會山口宜洋會長、工業技術研究院產科國際所林昭憲所長、經濟部技術處張能凱簡任技正、工業技術研究院胡竹生副院長。