【記者戴欣怡/新竹報導】一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023台灣創新技術博覽會」將於10月份盛大登場，10月6日線上搶先曝光，實體展從10月12日起，於台北世貿一館揭開序幕，透過線上線下多元方式，體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國11部會科技計畫研發成果，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」，以及涵括430家國內外機構參展，共展出超過千項創新技術。同時，去年獲得大量關注的「半導體專區」，今年將持續邀請台灣IC設計、晶圓代工與IC封測領域之半導體業者，包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等9家頂尖企業齊聚，展示台灣半導體生態系之研發實力。

全球技術橋梁，積極促成國際技術交易。2023台灣創新技術博覽會邀請到來自美國、加拿大、德國、日本、韓國等21國近百家機構展示超過137項技術，包括世界級大廠如3M、英飛凌、西門子、牛津儀器，以及日本4大新創機構及茨城縣政府，將可促進國際技術深度交流，以利我國企業掌握最新科技應用發展趨勢，進一步帶動台灣產業升級轉型與國際合作，推動台灣成為國際研發成果交易樞紐平台。

圖說:群創光電將展出結合AI與高體感互動科技的「智慧透明AI翻譯櫃台」，展示智慧化的視覺新體驗。