【記者戴欣怡/新竹報導】2023台灣創新技術博覽會由經濟部、國家科學及技術委員會、農業部、教育部、國防部、數位發展部、勞動部、環境部、衛生福利部、國家發展委員會、中央研究院等11大部會共同舉辦，集結463家國內外企業、學研機構展出近1100項創新技術。實體展三天期間，共吸引五萬人次參觀，促成超過兩千件洽商案，線上展至今已締造四十萬以上瀏覽人次，足見TIE之影響力不斷提升。今年「國際區」邀請來自23個國家的世界級大廠與新創機構帶來頂尖技術，包含西門子、英飛凌、益華電腦、牛津儀器、3M等知名企業與日本新創機構共襄盛舉。同時，包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等九家半導體與相關企業，展示台灣半導體研發實力。

本屆TIE規劃「創新領航館」、「未來科技館」、「永續發展館」三館，展現鏈結11個政府部會與科技業者在半導體、淨零、資安領域的研發能量；「發明競賽區」集結國內外企業、研發機構、學生及個人研發之創新技術與發明創作。實體展期間舉行共8場國際論壇、超過40場研討會、技術發表會及媒合等活動，配合線上展每項技術皆提供的電子洽商服務，以虛實整合打造台灣科研與國際橋接的最佳聯繫管道，更促成多項合作商機。

圖說：瑞昱半導體展出「車用完整解決方案」，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合在車用系統中，提供完善的資安防護。