【記者戴欣怡/新竹報導】全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮。

經濟部產業技術司表示，產業技術司補助下，工研院已開發出千瓦級以上的資料中心先進散熱方案，未來希望協助國內廠商進行認證測試，並與國際驗證標準接軌，搶攻國際供應鏈商機。

工研院電子與光電系統所所長張世杰指出，此次合作成立的聯合實驗室與建置冷卻液特性檢測流程與平台，整合系統與材料開發驗證技術，未來可提供廠商進行實機場域驗證，包含材料特性檢測、與伺服器零組件間的材料相容性、使用年限評估等，開創產業切入國際市場新契機。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，工研院目前已投入單相浸沒式冷卻液材料技術研發，這種具備極低冷卻能源耗用的新興散熱技術，不含氟化物亦符合歐盟標準。

美商英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示，透過與工研院的合作，將促進浸沒式冷卻技術的開發與驗證，進而攜手臺灣供應鏈共同推廣先進散熱解決方案，實現資料中心永續發展的目標。


圖說：工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮。